주요 비즈니스 파트너 인 반도체 제조업체는 "어떤 이유로 든 어떤 이유로 든 간단한 장치 수명이있는 특정 수의 IC가 있습니다." 반도체 장치를 제조 및 판매하는 회사 E를 담당하는 사람은 원인이 테스트부터 배송까지의 프로세스라고 생각했기 때문에 조치를 취하기로 결정했습니다.

MR. 이 바카라 실시간를 해결하는 임무를 맡은 제품 개발 부서의 K는 먼저 바카라 실시간의 원인을 결정하기로 결정했습니다. 결과적으로 ESD (정전기 방전)로 인한 손상이 장치의 수명에 영향을 미쳤다는 것을 알게되었습니다. 추가 조사에 따르면 손상된 장치도 고장의 위험이 있음이 밝혀졌습니다.

MR. K는이 시점에서 다음과 같이 상황을 회상합니다.
"우리는 장치 간의 전송 라인 프로세스에 사용되는 많은 운송 컨테이너가 ESD 대책을 제공하지 않는다는 것을 발견했습니다. 일반적으로, 전송 용기에 안티 스틱 재료를 사용하는 것이 바람직하지만, 가능하지 않습니다. 따라서 우리는 ESD 대책이되는 운송 컨테이너의 개발을 계획하기로 결정했습니다."

MR. K 및 제품 개발 부서의 다른 부재는 중합체에 탄소 검은 색, 탄소 섬유, 흑연 및 금속 섬유와 같은 전도성 충전제로 채워진 전도성 화합물을 준비했습니다. 그런 다음이를 사용하여 프로토 타입을 반복적으로 만들고 전달 컨테이너를 평가했습니다.

그러나, 얼마나 많은 프로토 타입이 만들어 졌더라도 정적 확산 영역 내에서 전기 저항을 안정적으로 제어하기가 어렵고 작동하지 않습니다. 또한, 표면 저항 값은 성형 생성물의 각 지점마다 다릅니다. 따라서, 성형 생성물의 표면 층 (피부 층)과 내부 (코어 층) 사이의 전기 저항은 상당히 달랐다.

프로토 타입은 계획대로 진행되지 않았으며, K 씨는 콘크리트 솔루션을 찾을 수 없을 때 긴장감을 느꼈습니다.